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      Q_321203LFA012-2020TFA型聚四氟乙烯陶瓷復合 基板詳細規范.pdf 16頁

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      Q 泰 州 市 旺 靈 絕 緣 材 料 廠 企 業 標 準 Q/321203LFA012-2020 TFA 型聚四氟乙烯陶瓷復合 基板詳細規范 2020-03-02 發布 2020-03-03 實施 泰州市 旺靈絕緣材料廠 發布 Q/321203LFA012-2020 前 言 本規范是針對軍工、航空及航天應用電路基板要求而制定的,包含產品TFA型聚四 氟乙烯陶瓷復合基板全部要求的詳細規范。 本規范起草單位:泰州市旺靈絕緣材料廠。 本規范主要起草人:王 剛 蔣 文 朱 丹 TFA 型聚四氟乙烯玻陶瓷復合基板詳細規范 1 范圍 本規范規定了TFA型聚四氟乙烯陶瓷復合基板的詳細要求。 2 引用文件 下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版 本適用于本文件。凡是不注日期的引用標準,其最新版本 (包括所有的修改單)適用于本 文件。 GJB 9491-2018 微波印制板通用規范 GB/T 2036 印制電路術語 GB/T 4721 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則 GB/T 4722 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 GB/T 5230 印制板用銅箔 GB/T 7265.1 固體電介質微波復合介電常數的測試方法-微擾法 GB/T 12636-1990 微波介質基片復合介電常數帶狀線測試方法 IPC-4103 高頻高速材料規范 IPC-TM-650 線路板及板材實驗方法手冊 3 要求 3.1 總則 TFA型聚四氟乙烯陶瓷復合基板 (以下簡稱基板)應符合本規范規定的所有要求。 3.2 產品結構 TFA型聚四氟乙烯陶瓷復合基板結構如圖1所示。 銅箔 介質層 銅箔 圖1 TFA型聚四氟乙烯陶瓷復合基板示意圖 3.3 銅箔及銅箔厚度 用于覆箔板的電解銅箔其技術要求應符合GB/T 5230 的規定 3.4 外觀要求 1 Q/321203LFA012-2020 3.4.1 板材邊緣 板材邊緣應整齊,不可有卷邊、掉毛刺等問題。 3.4.2 基板表面要求 基板表面是指最外層的銅箔表面,填充基板表面缺陷(如色差、毛刺、壓痕、凹坑、 雜質斑、麻點)應符合GJB 9491-2018和GB/T 4721中規定對基材表面的要求,兩 個標準有沖突時按要求嚴格的標準執行。 3.4.3 基板表面下要求 基板表面下是指里層的介質層,填充基板表面下缺陷(如起泡、分層、雜質、裂紋、 皺褶、白斑)應符合GJB9491-2018和GB/T4721中規定對基材表面下的要求,兩 個標準沖突時按要求嚴格的

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